成都安卓蘋果手機(jī)維修培訓(xùn)報(bào)名電話，時(shí)間

報(bào)名和聯(lián)系方式

報(bào)名機(jī)構(gòu)：成都添藝教育

聯(lián)系人：朱老師13111885580028-66955536

報(bào)名地址：成都市成華區(qū)建設(shè)路(廠北路口)龍湖三千集龍湖星座B座23樓13號(hào)

培養(yǎng)目標(biāo)：實(shí)用性：以實(shí)用性為主，從就業(yè)需求角度劃分所需要的技能要求出發(fā)，通過真實(shí)案例講解知識(shí)點(diǎn)，通過動(dòng)手實(shí)訓(xùn)提高綜合應(yīng)用能力。

場景性：以維修企業(yè)運(yùn)作模式貫穿整個(gè)教學(xué)教程，完全模擬維修企業(yè)工作流程，使培訓(xùn)效果真正與就業(yè)創(chuàng)業(yè)掛鉤。

階梯性：以循序漸進(jìn)學(xué)習(xí)為主，從學(xué)生學(xué)習(xí)接受程度出發(fā)，通過階梯式課程提高學(xué)習(xí)效果，通過階梯式的項(xiàng)目設(shè)計(jì)提高學(xué)生的學(xué)習(xí)樂趣和成就感。

系統(tǒng)性：以系統(tǒng)性知識(shí)架構(gòu)為主，從各個(gè)專業(yè)系統(tǒng)的知識(shí)體系出發(fā)，通過嚴(yán)格的實(shí)戰(zhàn)性訓(xùn)練提高學(xué)生的就業(yè)競爭力，通過就業(yè)素質(zhì)訓(xùn)練提高學(xué)生的從業(yè)競爭力。

畢業(yè)后快速獨(dú)立承擔(dān)手機(jī)維修工作，解決各種手機(jī)疑難故障，達(dá)到專業(yè)技能考核標(biāo)準(zhǔn);對(duì)新機(jī)型新故障懂得檢測(cè)/修復(fù)，熟練各軟件編程器維修手機(jī)故障。獨(dú)立開創(chuàng)手機(jī)維修店鋪，直接面對(duì)手機(jī)維修故障

常見機(jī)型拆裝機(jī)

（真機(jī)實(shí)操）

翻蓋手機(jī)拆裝機(jī)實(shí)操和拆裝機(jī)注意事項(xiàng)

滑蓋手機(jī)拆裝機(jī)實(shí)操和拆裝機(jī)注意事項(xiàng)

直板手機(jī)拆裝機(jī)實(shí)操和拆裝機(jī)注意事項(xiàng)

大屏手機(jī)拆裝機(jī)實(shí)操和拆裝機(jī)注意事項(xiàng)

手機(jī)配件更換

（真機(jī)操作）

小米、聯(lián)想、華為、酷派、金立、山寨機(jī)等系列的零配件更換方法和注意事項(xiàng)（更換液晶屏、觸摸屏、主板、外殼、CPU芯片、字庫芯片、電源芯片、功放芯片、尾插排線等）

強(qiáng)化焊工手法

（真機(jī)實(shí)操）

1、使用電烙鐵、熱風(fēng)練習(xí)訓(xùn)練各種封裝IC的拆卸、學(xué)員動(dòng)手操作使用電烙鐵、熱風(fēng)拆卸安裝電容、電阻、芯片等焊工手法

2、BGA-封裝IC拆卸：強(qiáng)膠和軟膠溫控清除方法

3、BGA-IC拆裝流程：主板位置的固定

4、BGAIC拆卸的前期工作、IC芯片的拆卸、整理主板、安裝BGA-IC

5、BGA芯片植錫操作程序

6、焊工技巧：主板補(bǔ)點(diǎn)、補(bǔ)漆、飛線

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