成都安卓蘋果手機維修培訓報名電話，時間

報名和聯(lián)系方式

報名機構：成都添藝教育

聯(lián)系人：朱老師13111885580028-66955536

報名地址：成都市成華區(qū)建設路(廠北路口)龍湖三千集龍湖星座B座23樓13號

培養(yǎng)目標：實用性：以實用性為主，從就業(yè)需求角度劃分所需要的技能要求出發(fā)，通過真實案例講解知識點，通過動手實訓提高綜合應用能力。

場景性：以維修企業(yè)運作模式貫穿整個教學教程，完全模擬維修企業(yè)工作流程，使培訓效果真正與就業(yè)創(chuàng)業(yè)掛鉤。

階梯性：以循序漸進學習為主，從學生學習接受程度出發(fā)，通過階梯式課程提高學習效果，通過階梯式的項目設計提高學生的學習樂趣和成就感。

系統(tǒng)性：以系統(tǒng)性知識架構為主，從各個專業(yè)系統(tǒng)的知識體系出發(fā)，通過嚴格的實戰(zhàn)性訓練提高學生的就業(yè)競爭力，通過就業(yè)素質訓練提高學生的從業(yè)競爭力。

畢業(yè)后快速獨立承擔手機維修工作，解決各種手機疑難故障，達到專業(yè)技能考核標準;對新機型新故障懂得檢測/修復，熟練各軟件編程器維修手機故障。獨立開創(chuàng)手機維修店鋪，直接面對手機維修故障

常見機型拆裝機

（真機實操）

翻蓋手機拆裝機實操和拆裝機注意事項

滑蓋手機拆裝機實操和拆裝機注意事項

直板手機拆裝機實操和拆裝機注意事項

大屏手機拆裝機實操和拆裝機注意事項

手機配件更換

（真機操作）

小米、聯(lián)想、華為、酷派、金立、山寨機等系列的零配件更換方法和注意事項（更換液晶屏、觸摸屏、主板、外殼、CPU芯片、字庫芯片、電源芯片、功放芯片、尾插排線等）

強化焊工手法

（真機實操）

1、使用電烙鐵、熱風練習訓練各種封裝IC的拆卸、學員動手操作使用電烙鐵、熱風拆卸安裝電容、電阻、芯片等焊工手法

2、BGA-封裝IC拆卸：強膠和軟膠溫控清除方法

3、BGA-IC拆裝流程：主板位置的固定

4、BGAIC拆卸的前期工作、IC芯片的拆卸、整理主板、安裝BGA-IC

5、BGA芯片植錫操作程序

6、焊工技巧：主板補點、補漆、飛線

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