我們的時(shí)代已經(jīng)進(jìn)入了科技化,可以說是離不開手機(jī)的時(shí)代,這讓很多人都產(chǎn)生了進(jìn)入手機(jī)硬件開發(fā)行業(yè)的想法,但由于不知道需要什么條件,所以很擔(dān)心自己的專業(yè)程度不夠。工作人員表示,硬件開發(fā)和其他的行業(yè)有著較大區(qū)別,特別是手機(jī),十分的精細(xì),想要成為手機(jī)硬件研發(fā)人員,就要滿足一定的條件才可以。

條件一:要有模數(shù)電方面的知識(shí)。

手機(jī)硬件研發(fā)人員,一定要非常了解SPI、IIC等這些方面的專業(yè)知識(shí),因?yàn)樵谘邪l(fā)過程中,很多時(shí)候都要用到嵌入式接口。而模數(shù)電的主要作用是讓電路、濾波電路、耦合等能夠匹配。另外,想要做手機(jī)硬件研發(fā)員的朋友,還要對(duì)IC編程規(guī)范有一定的了解,這些都是基本的條件。

條件二:還要懂得PCB該如何布局

一名專業(yè)的手機(jī)硬件研發(fā)人員,對(duì)PCB的布局一定十分的了解。這一點(diǎn)十分的重要,因?yàn)镻CB的布局直接影響到電路,研發(fā)人員若沒有一定的了解,那么在設(shè)計(jì)過程中很容易就會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。不過一般情況下,正規(guī)的公司都會(huì)有一定的規(guī)定,初來報(bào)道的設(shè)計(jì)人員只要按照程序去學(xué)習(xí),就一定可以過關(guān),當(dāng)然,專業(yè)知識(shí)還是不可缺乏的。

條件三:還要知道該如何測(cè)試手機(jī)硬件

在硬件設(shè)計(jì)生產(chǎn)好了之后,手機(jī)硬件研發(fā)員需要對(duì)該硬件進(jìn)行檢查和測(cè)試,主板、功能和RF都需要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試硬件的難度相對(duì)來說比較小,只要是學(xué)過硬件研發(fā)的朋友,應(yīng)該都知道如何操作,但具體的方法和注意事項(xiàng),還是需要參考公司給出的規(guī)范。

條件四:懂得如何焊接

一個(gè)硬件上,我們可以看到有無數(shù)和焊接口,所以想要成為手機(jī)硬件研發(fā)員,就要知道該如何焊接。對(duì)焊接沒有太多經(jīng)驗(yàn)的朋友,可以自己購買一些材料回來做試驗(yàn),可以選擇已經(jīng)報(bào)廢的硬件來操作,難度也不大。

想要成為手機(jī)硬件研發(fā)員,就要滿足以上幾個(gè)條件。易迪思教育的老師表示,硬件研發(fā)是十分專業(yè)的職位,雖然要求高,但待遇十分好,還沒完全達(dá)到以上條件的朋友,可以選擇參加專業(yè)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)豐富自己的專業(yè)知識(shí)。