DFA培訓&DFM培訓

課程背景

中國的制造業(yè)正在由低端制造向創(chuàng)新研發(fā)-制造，品牌建設推廣的階段轉型；研發(fā)的創(chuàng)新和制造的現實性之間的沖突越來越明顯，突出問題如下：

1.產品創(chuàng)新追求完美和極致，但制造卻要受到現實的工藝技術水平的限制

2.研發(fā)工程師的制造技術能力不足

3.研發(fā)系統(tǒng)與制造系統(tǒng)的整合不夠

4.新工藝的研究和優(yōu)化往往滯后于新技術創(chuàng)新

本課程結合企業(yè)面臨的這些問題總結出產品研發(fā)與制造技術的融合；通過多年的總結得出的一些理論及實踐來指導產品設計與可制造性吻合；提升產品質量，提升研發(fā)效率，快速實現產品化。

課程對象

公司總工/技術總監(jiān)、研發(fā)職能部門經理、研發(fā)人員、測試人員、技術部門主管、QE,相關技術人員等

課程收益

1.分享講師多年研發(fā)技術培訓的專業(yè)經驗，通過現場的互動幫助學員提高可制造性設計的能力

2.掌握工藝優(yōu)化及實施過程控制的方法

3.掌握新工藝，新技術的運用，反向指導研發(fā)

4.掌握如何針對研發(fā)設計，提出有效的工藝技術改善方案

5.分享講師的可制造性設計的案例資料（模板、表格、樣例……）

課程大綱

第一單元面向可制造性設計（DFM）及工藝優(yōu)化的認知

■關于可制造性設計DFM的相關概念

1.DFM---可制造性設計

2.DFA---裝配設計

■產品可制造性優(yōu)劣的評價標準

1.裝配環(huán)節(jié)

2.低成本

3.模塊化的設計及標準件的使用

■導入面向可制造性設計的根源

1.為什么導入DFM

2.對DFM的不同理解

3.可制造性設計的益處

第二單元裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化

■裝配設計DFA的兩大目標

目標一減少裝配工序---減少零件設計

目標二減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設計

案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結構設計

■減少零件設計的方法

一.合并零件和功能

合并零件&功能設計的三個DFA問題

問題1.零件是否需要單獨保養(yǎng)和維修

問題2.零件是否與相鄰件的材料不同

問題3.零件是否與相鄰件相對移動

案例1取消一個零件的判斷方法

案例2扶手支架總成優(yōu)化成一個零件

二.零件通用化設計

將企業(yè)的系列產品所用到的零件統(tǒng)一規(guī)劃，設計成統(tǒng)配通用的零件，可安裝在不

同的產品配置中

案例1方向盤軸組件設計

案例2緊固件通用設計

三.材料選擇的統(tǒng)一化設計（不同零件采用相同材料的設計達到相同功能）

案例：選擇主體零件材料，講其他零件設計成主體零件上的某個功能結構特征

四.固化連接方式及結構設計

案例：統(tǒng)一螺絲連接方式，固化設計方法

■減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設計

減少裝配時間的設計原則

一.允許足夠的接近和無障礙的視野

案例1螺絲設置的結構設計

案例2接插件空間結構的設計

案例3確保開放存取的設計

二.采用自上向下裝配

案例：裝配導向設計（重量較大零件）---定位及導向槽

三.減少加工表面

案例：加工面同側原則---避免二次定位裝配

四.加入防錯技術

案例：防呆結構設計---保證一次性裝配

五.精益過程

六.優(yōu)化零件拿取

■沖壓件DFM及工藝優(yōu)化

一.沖壓件DFM------根據開模需求設計

二.工序組合，減少加工工序

案例：五金復合模加工

■塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化

一.注塑件DFM------開模分析（ToolingDFM），完善設計

二.模流分析，規(guī)避成型缺陷

案例1注塑模具的膠口選擇

案例2結合線處理工藝優(yōu)化

第三單元PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化

■元器件選型

■焊盤設計

一.焊盤不匹配為主的問題分析

二.矩形式元器件焊盤設計

案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設計

三.翼型器件焊盤尺寸設計（定單PIN-復制法）

案例1翼形小外形IC和電阻網絡（SOP）

案例2翼形四邊扁平封裝器件（QFP）

四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設計

1.元件孔徑和焊盤設計

元件孔徑設計

連接盤設計

焊盤與孔的關系

連接盤的形狀

隔離盤設計

2.元器件跨距設計

■阻焊設計五建議

■絲印設計五建議

■設置本體區(qū)域

■設置裝配區(qū)域

■規(guī)范命名，統(tǒng)一建庫（六個標準）

第四單元PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化

■PCB基材選擇

■外形設計

一.外形設計及尺寸

二.PCB定位孔和夾持邊的設置

1.定位孔

2.邊定位

三.拼板設計

■拼板外形設計

一.拼板的尺寸確定

二.平板工藝邊設計

三.MARK點的設計

四.定位孔的設計

五.拼板中各PCB板之間的連接設計

六.正反雙數拼板的設計

案例1采用V-CUT的連接方法拼板設計

案例2采用郵票孔連接方式的拼板設計

案例3拼板布局分析

■布局設計

一.元器件整體布局設置工藝要求

二.元器件間距設計

元器件間距設計考慮的七大相關因素

IPC-782焊盤間距的規(guī)定

三.再流汗工藝的元器件排布方向

四.波峰焊工藝要求

■基準標識（Mark）設計

一.基準標識（Mark）作用

二.基準標識（Mark）種類

三.基準標識（Mark）的形狀和尺寸

四.基準標識（Mark）的制作要求

五.基準標識（Mark）布放要求

■布線設計要求

一.布線寬度、間距及加工難易程度

二.外層線路的線寬和線距

三.內層線路的線寬和線距

四.一般布線設計標準

五.五種不同布線密度的布線規(guī)則

六.布線工藝要求

七.焊盤與印刷導線連接的設置

■阻抗控制設計

一.阻抗相關因素分析

二.層結構配置

案例12mm8層板的通常配置

案例2:3mm8層板的通常配置

三.確保阻抗的方法

案例1通孔焊盤直接接到電源地銅皮上

■測試點設計要求

■阻焊設置

■絲網的設計

■CAM輸出

總結：研發(fā)---設計---DFM---完善設計---改善工藝---制造反饋

（面向制造性的設計與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）